编译 Android 10.0¶
准备¶
软件配置¶
安装 JDK 8
sudo add-apt-repository ppa:openjdk-r/ppa
sudo apt-get update
sudo apt-get install openjdk-8-jdk
安装环境包
sudo apt-get install git-core gnupg flex bison gperf libsdl1.2-dev \
libesd0-dev libwxgtk2.8-dev squashfs-tools build-essential zip curl \
libncurses5-dev zlib1g-dev pngcrush schedtool libxml2 libxml2-utils \
xsltproc lzop libc6-dev schedtool g++-multilib lib32z1-dev lib32ncurses5-dev \
lib32readline-gplv2-dev gcc-multilib libswitch-perl
sudo apt-get install gcc-arm-linux-gnueabihf \
libssl1.0.0 libssl-dev \
p7zip-full
下载 Android SDK¶
由于 SDK 较大约16G,请在云盘下载 firefly_rk3328_android10.0_git_20211215
:
下载完成后,在解压前先校验下 MD5 码:
$md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.001
$md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.002
$md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.003
$md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.004
1e441dffb2d13f82164ad5aa82bc5dab firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.001
676e644f0e6f1883e53cc95531aa4929 firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.002
6c8684d46ae6a9941e700168e02896a9 firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.003
9fbe55f8fe7523909fceefc87de6021e firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.004
然后解压:
mkdir -p ~/proj/firefly_rk3328_android10.0
cd ~/proj/firefly_rk3328_android10.0
7z x ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.001 -r -o.
git reset --hard
第一次及后续的 SDK 更新请按照以下说明进行正确操作:
# 由于容量限制,完整 SDK 无法完全托管在 Gitlab 上,因此采用了折衷的方法,
# 以 git bundle 的方式存放增量的 SDK 更新。
#1 下载远程bundle仓库:
git clone https://gitlab.com/TeeFirefly/rk3328-android10.0-bundle .bundle
#2 若下载仓库失败,目前bundle仓库占用空间较大,所以同步的时候可能会出现卡住或失败的问题,可以从下方百度云链接下载并解压到SDK根目录,解压指令如下
7z x rk3328-android10.0-bundle.7z -r -o. && mv rk3328-android10.0-bundle/ .bundle/
#3 更新SDK,并且后续更新不需要再次拉取远程仓库,直接执行以下命令即可
.bundle/update
#4. 按照提示已经更新内容到 FETCH_HEAD,同步FETCH_HEAD到firefly分支
git rebase FETCH_HEAD
使用 Firefly 脚本编译¶
注意:安卓10占用系统资源较多,1G内存设备建议使用32位编译。
32位完整编译¶
./FFTools/make.sh -d roc-rk3328-pc -j8 -l roc_rk3328_pc_32-userdebug
./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l roc_rk3328_pc_32-userdebug
注:如需64位完全编译,将-l roc_rk3328_pc_32-userdebug
改为-l roc_rk3328_pc-userdebug
即可
以上命令执行完后,会编译 U-Boot、内核和 Android 上层,同时整理分区镜像并生成统一固件 update.img
,64位统一固件放在 rockdev/Image-roc_rk3328_pc/
目录下,而32位统一固件放在 rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/
目录下。
模块化编译¶
默认为32位编译,如需64位编译,在以下命令后面加上-l roc_rk3328_pc-userdebug
即可
编译内核
./FFTools/make.sh -b -j8
编译 U-Boot
./FFTools/make.sh -u -j8
编译 Android
./FFTools/make.sh -a -j8
编译全部分区
./FFTools/make.sh -j8
以上命令执行完后,会编译 U-Boot、内核和 Android 上层,同时整理分区镜像到 rockdev/Image-Image-roc_rk3328_pc_32/
目录下,但不会生成统一固件。
不使用脚本编译¶
编译之前请先执行如下命令配置好环境变量:
export JAVA_HOME=/usr/lib/jvm/java-8-openjdk-amd64
export PATH=$JAVA_HOME/bin:$PATH
export CLASSPATH=.:$JAVA_HOME/lib:$JAVA_HOME/lib/tools.jar
编译内核
make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config
make ARCH=arm64 -j8 BOOT_IMG=../rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/boot.img roc-rk3328-pc.img
编译 U-Boot
./make.sh rk3328
编译 Android
source build/envsetup.sh
lunch roc_rk3328_pc_32-userdebug
make installclean
make -j8
./mkimage.sh
打包 RK 固件¶
在 Linux 下打包固件
编译完成后使用 Firefly 官方脚本即可打包所有的分区映像成 RK 固件:
./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l roc_rk3328_pc_32-userdebug
最终生成的文件是 rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/update.img
.
在 Windows 下打包固件
在 Windows 下打包 RK 固件 update.img
也是很简单的:
拷贝所有在
rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/
目录下编译好的文件到 AndroidTool 的rockdev\Image
目录下。运行在 AndroidTool 的
rockdev
目录下的mkupdate.bat
文件。在
rockdev\Image
目录将会生成update.img
。
其他编译说明¶
Android10.0不能直接烧写kernel.img和resource.img¶
Android10.0的kernel.img和resource.img包含在boot.img中,更新编译kernel后需要在android根目 录下执行./mkimage.sh重新打包boot.img。打包后烧写rockdev下面的boot.img,可以使用如下方法单 独编译kernel。
单独编译kernel生成boot.img¶
编译的原理:在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中, 所以编译的时候需要用 BOOT_IMG=xxx 参数指定boot.img的路径,命令如下:
cd kernel
make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config
make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/boot.img roc-rk3328-pc.img -j24
编译后可以直接烧写kernel目录下的boot.img到机器的boot位置。
分区镜像¶
boot.img 包含ramdis、kernel、dtb
dtbo.img Device Tree Overlays
kernel.img 包含kernel,目前无法单独烧写,需要打包到boot.img内烧写
MiniLoaderAll.bin 包含一级loader
misc.img 包含recovery-wipe开机标识信息,烧写后会进行recovery
odm.img 包含android odm,包含在super.img分区内,单独烧写需要用fastboot烧写
parameter.txt 包含分区信息
pcba_small_misc.img 包含pcba开机标识信息,烧写后会进入简易版pcba模式
pcba_whole_misc.img 包含pcba开机标识信息,烧写后会进入完整版pcba模式
recovery.img 包含recovery-ramdis、kernel、dtb
resource.img 包含dtb,kernel和uboot阶段的log及uboot充电logo,目前无法单独烧写,需要打包到boot.img内烧写
super.img 包含odm、vendor、system分区内容
system.img 包含android system,包含在super.img分区内,单独烧写需要同fastboot烧写
trust.img 包含BL31、BL32
uboot.img 包含uboot固件
vbmeta.img 包含avb校验信息,用于AVB校验
vendor.img 包含android vendor,包含在super.img分区内,单独烧写需要同fastboot烧写
update.img 包含以上需要烧写的img文件,可以用于工具直接烧写整个固件包