编译 Android 10.0 准备 系统要求 编译 Android 10.0 开发环境配置建议: 64位系统 Ubuntu 14.04 及以上 16GB 内存 + 交换内存 150GB 空闲空间用来编译, 源码树另占 100GB 软件配置 安装 JDK 8 sudo add-apt-repository ppa:openjdk-r/ppa sudo apt-get update sudo apt-get install openjdk-8-jdk 安装环境包 sudo apt-get install git-core gnupg flex bison gperf libsdl1.2-dev \ libesd0-dev libwxgtk2.8-dev squashfs-tools build-essential zip curl \ libncurses5-dev zlib1g-dev pngcrush schedtool libxml2 libxml2-utils \ xsltproc lzop libc6-dev schedtool g++-multilib lib32z1-dev lib32ncurses5-dev \ lib32readline-gplv2-dev gcc-multilib libswitch-perl sudo apt-get install gcc-arm-linux-gnueabihf \ libssl1.0.0 libssl-dev \ p7zip-full 下载 Android SDK 由于 SDK 较大约16G,请在云盘下载 "firefly_rk3328_android10.0_git_20211215": 下载链接 下载完成后,在解压前先校验下 MD5 码: $md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.001 $md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.002 $md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.003 $md5sum ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.004 1e441dffb2d13f82164ad5aa82bc5dab firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.001 676e644f0e6f1883e53cc95531aa4929 firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.002 6c8684d46ae6a9941e700168e02896a9 firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.003 9fbe55f8fe7523909fceefc87de6021e firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.004 然后解压: mkdir -p ~/proj/firefly_rk3328_android10.0 cd ~/proj/firefly_rk3328_android10.0 7z x ~/firefly_rk3328_android10.0_git_20211215.7z.001 -r -o. git reset --hard 第一次及后续的 SDK 更新请按照以下说明进行正确操作: # 由于容量限制,完整 SDK 无法完全托管在 Gitlab 上,因此采用了折衷的方法, # 以 git bundle 的方式存放增量的 SDK 更新。 #1 下载远程bundle仓库: git clone https://gitlab.com/TeeFirefly/rk3328-android10.0-bundle .bundle #2 若下载仓库失败,目前bundle仓库占用空间较大,所以同步的时候可能会出现卡住或失败的问题,可以从下方百度云链接下载并解压到SDK根目录,解压指令如下 7z x rk3328-android10.0-bundle.7z -r -o. && mv rk3328-android10.0-bundle/ .bundle/ #3 更新SDK,并且后续更新不需要再次拉取远程仓库,直接执行以下命令即可 .bundle/update #4. 按照提示已经更新内容到 FETCH_HEAD,同步FETCH_HEAD到firefly分支 git rebase FETCH_HEAD 使用 Firefly 脚本编译 注意:安卓10占用系统资源较多,1G内存设备建议使用32位编译。 32位完整编译 ./FFTools/make.sh -d roc-rk3328-pc -j8 -l roc_rk3328_pc_32-userdebug ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l roc_rk3328_pc_32-userdebug 注:如需64位完全编译,将"-l roc_rk3328_pc_32-userdebug" 改为"-l roc_rk3328_pc-userdebug"即可 以上命令执行完后,会编译 U-Boot、内核和 Android 上层,同时整理分区镜像 并生成统一固件 "update.img" ,64位统一固件放在 "rockdev/Image- roc_rk3328_pc/" 目录下,而32位统一固件放在 "rockdev/Image- roc_rk3328_pc_32/" 目录下。 模块化编译 默认为32位编译,如需64位编译,在以下命令后面加上"-l roc_rk3328_pc- userdebug"即可 编译内核 ./FFTools/make.sh -b -j8 编译 U-Boot ./FFTools/make.sh -u -j8 编译 Android ./FFTools/make.sh -a -j8 编译全部分区 ./FFTools/make.sh -j8 以上命令执行完后,会编译 U-Boot、内核和 Android 上层,同时整理分区镜像 到 "rockdev/Image-Image-roc_rk3328_pc_32/" 目录下,但不会生成统一固件 。 不使用脚本编译 编译之前请先执行如下命令配置好环境变量: export JAVA_HOME=/usr/lib/jvm/java-8-openjdk-amd64 export PATH=$JAVA_HOME/bin:$PATH export CLASSPATH=.:$JAVA_HOME/lib:$JAVA_HOME/lib/tools.jar 编译内核 make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config make ARCH=arm64 -j8 BOOT_IMG=../rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/boot.img roc-rk3328-pc.img 编译 U-Boot ./make.sh rk3328 编译 Android source build/envsetup.sh lunch roc_rk3328_pc_32-userdebug make installclean make -j8 ./mkimage.sh 打包 RK 固件 在 Linux 下打包固件 编译完成后使用 Firefly 官方脚本即可打包所有的分区映像成 RK 固件: ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l roc_rk3328_pc_32-userdebug 最终生成的文件是 "rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/update.img". 在 Windows 下打包固件 在 Windows 下打包 RK 固件 "update.img" 也是很简单的: 拷贝所有在 rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/ 目录下编译好的文件到 AndroidTool 的 rockdev\Image 目录下。 运行在 AndroidTool 的 rockdev 目录下的 mkupdate.bat 文件。 在 rockdev\Image 目录将会生成 update.img。 其他编译说明 Android10.0不能直接烧写kernel.img和resource.img Android10.0的kernel.img和resource.img包含在boot.img中,更新编译kernel 后需要在android根目 录下执行./mkimage.sh重新打包boot.img。打包后烧写 rockdev下面的boot.img,可以使用如下方法单 独编译kernel。 单独编译kernel生成boot.img 编译的原理:在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换 到旧的 boot.img 中, 所以编译的时候需要用 BOOT_IMG=xxx 参数指定 boot.img的路径,命令如下: cd kernel make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-roc_rk3328_pc_32/boot.img roc-rk3328-pc.img -j24 编译后可以直接烧写kernel目录下的boot.img到机器的boot位置。 分区镜像 boot.img 包含ramdis、kernel、dtb dtbo.img Device Tree Overlays kernel.img 包含kernel,目前无法单独烧写,需要打包到boot.img内烧写 MiniLoaderAll.bin 包含一级loader misc.img 包含recovery-wipe开机标识信息,烧写后会进行recovery odm.img 包含android odm,包含在super.img分区内,单独烧写需要用fastboot 烧写 parameter.txt 包含分区信息 pcba_small_misc.img 包含pcba开机标识信息,烧写后会进入简易版pcba模式 pcba_whole_misc.img 包含pcba开机标识信息,烧写后会进入完整版pcba模式 recovery.img 包含recovery-ramdis、kernel、dtb resource.img 包含dtb,kernel和uboot阶段的log及uboot充电logo,目前无法 单独烧写,需要打包到boot.img内烧写 super.img 包含odm、vendor、system分区内容 system.img 包含android system,包含在super.img分区内,单独烧写需要同 fastboot烧写 trust.img 包含BL31、BL32 uboot.img 包含uboot固件 vbmeta.img 包含avb校验信息,用于AVB校验 vendor.img 包含android vendor,包含在super.img分区内,单独烧写需要同 fastboot烧写 update.img 包含以上需要烧写的img文件,可以用于工具直接烧写整个固件包 烧写固件 参考: 《升级固件》 其他安卓版本 注:以下sdk可使用,但主要维护Android 10.0 《编译 Android 7》 《编译 Android 8》