1. 更新固件介绍¶
1.2. Normal 模式¶
| 工作模式 | Normal 模式 | 升级模式 |
|---|---|---|
| 启动介质 | eMMC 接口/SDMMC 接口 | |
| 描述 | Normal 模式就是正常的启动过程， 各个组件依次加载，正常进入系统。 |
目前支持3种升级模式，各有优缺点： 1. MaskRom 升级模式 2. Loader 升级模式 3. SD 升级模式 |
1.3. 升级模式¶
其中升级模式中，不同升级模式之间的对比：
| 升级模式 | MaskRom 升级模式 | Loader 升级模式 | SD 升级模式 |
|---|---|---|---|
| 简单描述 | 1. 使用USB线将主板连接到电脑上； 2. 硬件操作使板子进入升级模式； 3. 在PC上使用USB升级单板固件。 |
1. 使用USB线将主板连接到电脑上； 2. 软件或按键操作使板子进入升级模式； 3. 在PC上使用USB升级单板固件。 |
1.通过升级卡制作工具，将MicroSD卡制作为升级卡； 2. 将升级卡插入主板，上电开机，机器自动执行升级。 |
| 连接方式 | USB | USB | TF卡（少数为SD卡槽） |
| 进入方法 | 需要硬件或串口操作 | 按键或软件进入 | 上电直接进入 |
| 使用条件 | 硬件或串口操作进入 | 能正常使用uboot | 无 |
| 使用场景推荐 | 1. 当板子无法正常启动时候； 2. loader 模式无法使用的时候 |
1. 有完整uboot或能正常进入系统； 2. 需要单独烧写分区(uboot或boot分区等)。 |
1. 工人操作方便，适合产品批量生产时候； 2. 产品定型后升级，方便最终客户操作。 |
| 优点 | 1. 最底层的烧写方式； 2. 非固件或硬件问题，一般都能成功烧写； 3. 不需要uboot支持，拯救变砖的单板。 |
1. 最常用的烧写方式； 2. 能单独烧写分区； 3. 进入loader模式方便。 |
1. 操作方便，只需插卡启动； 2.集合了MaskRom 升级模式的优点。 |
| 缺点 | 1. 进入方式麻烦，不适难拆除外壳的产品； 2. 烧写分区表麻烦，较难单独烧写分区； 3. 操作复杂，不慎可能导致无法启动。 |
1. 需要完整的loader(通常指uboot)。 | 1. 需要另外准备 tf/sd 卡。 |
1.3.1. MaskRom 升级模式¶
一般情况下是不用进入 MaskRom 升级模式的，只有在板子无法正常启动，且尝试进入loader 模式失败，或者loader 模式无法升级的情况下才考虑Maskrom 模式。该模式 BootRom 代码会等待主机通过 USB 接口传送 bootloader 代码，加载并运行之。在 bootloader 校验失败（读取不了 IDB 块，或 bootloader 损坏） 的情况下会自动进入Maskrom 模式，也可以手动进入MaskRom 升级模式。
要进入 MaskRom 升级模式，请参阅《MaskRom 升级模式》一章。
1.3.2. Loader 升级模式¶
推荐的升级模式。在 Loader 升级模式下，bootloader 会进入升级状态，等待主机命令，用于固件升级等。要进入此模式，必须让 bootloader 在启动时检测到 RECOVERY（恢复）键按下，且 USB 处于连接状态。
要进入 Loader 升级模式，请参阅《Loader 升级模式》一章。
1.3.3. SD 升级模式¶
使用 SD 升级，本质上是制作一个可启动的 SD 卡并装有升级固件，让板子 SD 启动，擦除和烧写 EMMC。
要进入 SD 升级模式，请参阅《使用SD卡更新固件》一章。