编译 Android10.0 固件

下载 Android SDK

由于 SDK 较大,可以去下载页面选择云盘下载 Firefly-RK3399_Android10.0_git_20210114.7z

下载链接

注:源码与bundle压缩包均存放在云盘中

下载完成后,在解压前先校验下 MD5 码:

$ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20210114.7z.001
$ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20210114.7z.002

10bf3ca46fa629f1965c5c9c8608db7e  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20210114.7z.001
bd4c36fe268420bf6efe1a2617ab6b8b  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20210114.7z.002

然后解压:

cd ~/proj/
7z x ./Firefly-RK3399_Android10.0_git_20210114.7z.001 -ork3399_Android10.0
cd ./rk3399_Android10.0
git reset --hard

以下为从 gitlab 处更新的方法::

#1. 进入SDK根目录
cd ~/proj/rk3399_Android10.0

#2. 下载远程bundle仓库
git clone https://gitlab.com/TeeFirefly/rk3399-android10.0-bundle.git .bundle

#3. 若下载仓库失败,目前bundle仓库占用空间较大,所以同步的时候可能会出现卡住或失败的问题,
#   可以从下方百度云链接下载并解压到SDK根目录,解压指令如下:

7z x rk3399-android10.0-bundle.7z  -r -o. && mv rk3399-android10.0-bundle/ .bundle/

#4. 更新SDK,并且后续更新不需要再次拉取远程仓库,直接执行以下命令即可
.bundle/update

#5. 按照提示已经更新内容到 FETCH_HEAD,同步FETCH_HEAD到firefly分支
git rebase FETCH_HEAD

AIO-3399J 产品编译方法

HDMI+DP 显示编译

  • 默认编译HDMI+DP

./FFTools/make.sh -j24 -d rk3399-firefly-aio -l rk3399_firefly_aio-userdebug
./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio-userdebug

手动编译 AIO-3399J rk3399_Android 10.0

编译前执行如下命令配置环境变量:

source ./FFTools/build.sh
  • 编译 kernel:

cd ~/proj/rk3399_Android10.0/kernel/
make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config rk3399.config
make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_firefly_aio/boot.img rk3399-firefly-aio.img -j8
  • 注意:若进行内核debug,需要将resource.img和kernel.img打包进去boot.img后对boot分区进行烧写才能生效。

  • 编译 uboot:

cd ~/proj/rk3399_Android10.0/u-boot/
./make.sh rk3399
  • 编译 Android:

cd ~/proj/rk3399_Android10.0/
source FFTools/build.sh
lunch rk3399_firefly_aio-userdebug
make -j8
./mkimage.sh

其他编译说明

Android10.0不能直接烧写kernel.img和resource.img

Android10.0的kernel.img和resource.img包含在boot.img中,更新编译kernel后需要在android根目 录下执行./mkimage.sh重新打包boot.img。打包后烧写rockdev下面的boot.img,可以使用如下方法单 独编译kernel。

单独编译kernel生成boot.img

编译的原理:在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换到旧的 boot.img 中, 所以编译的时候需要用 BOOT_IMG=xxx 参数指定boot.img的路径,命令如下:

cd kernel
make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config
make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_firefly_aio/boot.img rk3399-firefly-aio.img -j24

编译后可以直接烧写kernel目录下的boot.img到机器的boot位置。

分区镜像

  • boot.img 包含ramdis、kernel、dtb

  • dtbo.img Device Tree Overlays

  • kernel.img includekernel,目前无法单独烧写,需要打包到boot.img内烧写

  • MiniLoaderAll.bin 包含一级loader

  • misc.img 包含recovery-wipe开机标识信息,烧写后会进行recovery

  • odm.img 包含android odm,包含在super.img分区内,单独烧写需要用fastboot烧写

  • parameter.txt 包含分区信息

  • pcba_small_misc.img 包含pcba开机标识信息,烧写后会进入简易版pcba模式

  • pcba_whole_misc.img 包含pcba开机标识信息,烧写后会进入完整版pcba模式

  • recovery.img 包含recovery-ramdis、kernel、dtb

  • resource.img 包含dtb,kernel和uboot阶段的log及uboot充电logo,目前无法单独烧写,需要打包到boot.img内烧写

  • super.img 包含odm、vendor、system分区内容

  • system.img 包含android system,包含在super.img分区内,单独烧写需要同fastboot烧写

  • trust.img 包含BL31、BL32

  • uboot.img 包含uboot固件

  • vbmeta.img 包含avb校验信息,用于AVB校验

  • vendor.img 包含android vendor,包含在super.img分区内,单独烧写需要同fastboot烧写

  • update.img 包含以上需要烧写的img文件,可以用于工具直接烧写整个固件包

烧写固件

参考:《升级固件》