编译 Android10.0 固件

下载 Android SDK

由于 SDK 较大，可以去下载页面选择云盘下载

Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z

：

下载链接

注：源码与bundle压缩包均存放在云盘中

下载完成后，在解压前先校验下 MD5 码：

   $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001
   $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.002
   $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.003
   $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.004
   $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.005

   fb41fcdc48b1cf90ecac4a5bb8fafc7a  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001
   82d665fb54fb41245d9317312e7b7578  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.002
   0dd40827976200a6fb61623c9e87fe7c  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.003
   32324c3afe615394ee4cdf842c53ea8d  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.004
   9b1656ae07b4fe9ddf7d9ef2dfa2f95a  Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.005

然后解压：

   cd ~/proj/
   7z x ./Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001 -ork3399_Android10.0
   cd ./rk3399_Android10.0
   git reset --hard

以下为从 gitlab 处更新的方法：：

   #1. 进入SDK根目录
   cd ~/proj/rk3399_Android10.0

   #2. 下载远程bundle仓库
   git clone https://gitlab.com/TeeFirefly/rk3399-android10.0-bundle.git .bundle

   #3. 若下载仓库失败，目前bundle仓库占用空间较大，所以同步的时候可能会出现卡住或失败的问题，
   #   可以从下方百度云链接下载并解压到SDK根目录，解压指令如下：

   7z x rk3399-android10.0-bundle.7z  -r -o. && mv rk3399-android10.0-bundle/ .bundle/

   #4. 更新SDK，并且后续更新不需要再次拉取远程仓库，直接执行以下命令即可
   .bundle/update

   #5. 按照提示已经更新内容到 FETCH_HEAD,同步FETCH_HEAD到firefly分支
   git rebase FETCH_HEAD

编译 Android SDK

整体编译

公版编译

HDMI

   ./FFTools/make.sh -j24 -d rk3399-firefly-aio -l rk3399_firefly_aio-userdebug
   ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio-userdebug

显示屏 DM-M10R800 编译

LVDS+HDMI

   ./FFTools/make.sh  -d rk3399-firefly-aio-lvds-HSX101H40C -j8 -l rk3399_firefly_aio_lvds-userdebug
   ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio_lvds-userdebug

双目摄像头 SV-TAYSH-TQ 编译

HDMI+SV-TAYSH-TQ

注意：

  该摄像头只支持AIO-3399J标准版，不支持HDMI_IN版本

修改 kernel/arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-firefly-aio.dtsi

       xc7160b@1b{
   +    status = "disabled";
       };
       xc7160f@1b{
   +    status = "disabled";
       };

       XC6130b@23{
   +    status = "okay";
       };
       XC7022b@1b{
   +    status = "okay";
       };

编译

   ./FFTools/make.sh -j24 -d rk3399-firefly-aio -l rk3399_firefly_aio-userdebug
   ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio-userdebug

分步编译 AIO-3399J

编译前执行如下命令配置环境变量：

   source ./FFTools/build.sh

编译 kernel：

   cd ~/proj/rk3399_Android10.0/kernel/
   make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config rk3399.config
   make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_firefly_aio/boot.img rk3399-firefly-aio.img -j8

注意：若进行内核debug，需要将resource.img和kernel.img打包进去boot.img
后对boot分区进行烧写才能生效。

编译 uboot：

   cd ~/proj/rk3399_Android10.0/u-boot/
   ./make.sh rk3399

编译 Android：

   cd ~/proj/rk3399_Android10.0/
   lunch rk3399_firefly_aio-userdebug
   make -j8
   ./mkimage.sh

打包成统一固件

编译完可以用Firefly官方的脚本打包成统一固件，执行如下命令：

   ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_firefly_aio-userdebug

根据不同的-l XXX-userdebug参数，打包生成统一固件会存放在不同目录下（
rockdev/Image-XXX/）： product名XXX_XXX_日期XXX.img

在 Windows 下打包统一固件 update.img 也很简单，将编译生成的文件拷贝到
AndroidTool 的 rockdev\Image 目录中，然后运行 rockdev 目录下的
mkupdate.bat 批处理文件即可创建 update.img 并存放到 rockdev\Image 目录
里。

其他编译说明

Android10.0不能直接烧写kernel.img和resource.img

Android10.0的kernel.img和resource.img包含在boot.img中，更新编译kernel
后需要在android根目 录下执行./mkimage.sh重新打包boot.img。打包后烧写
rockdev下面的boot.img，可以使用如下方法单 独编译kernel。

单独编译kernel生成boot.img

编译的原理：在kernel目录下将编译生成的 kernel.img 和 resource.img 替换
到旧的 boot.img 中， 所以编译的时候需要用 BOOT_IMG=xxx 参数指定
boot.img的路径，命令如下：

   cd kernel
   make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config
   make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_firefly_aio/boot.img rk3399-firefly-aio.img -j24

编译后可以直接烧写kernel目录下的boot.img到机器的boot位置。

分区镜像

boot.img 包含ramdis、kernel、dtb

dtbo.img Device Tree Overlays

kernel.img includekernel，目前无法单独烧写，需要打包到boot.img内烧写

MiniLoaderAll.bin 包含一级loader

misc.img 包含recovery-wipe开机标识信息，烧写后会进行recovery

odm.img 包含android odm，包含在super.img分区内,单独烧写需要用fastboot
烧写

parameter.txt 包含分区信息

pcba_small_misc.img 包含pcba开机标识信息，烧写后会进入简易版pcba模式

pcba_whole_misc.img 包含pcba开机标识信息，烧写后会进入完整版pcba模式

recovery.img 包含recovery-ramdis、kernel、dtb

resource.img 包含dtb，kernel和uboot阶段的log及uboot充电logo，目前无法
单独烧写，需要打包到boot.img内烧写

super.img 包含odm、vendor、system分区内容

system.img 包含android system，包含在super.img分区内,单独烧写需要同
fastboot烧写

trust.img 包含BL31、BL32

uboot.img 包含uboot固件

vbmeta.img 包含avb校验信息，用于AVB校验

vendor.img 包含android vendor，包含在super.img分区内,单独烧写需要同
fastboot烧写

update.img 包含以上需要烧写的img文件，可以用于工具直接烧写整个固件包

烧写固件

参考：

《升级固件》

其他安卓版本

<font color=#ff0000 size=3>主要维护：</font>  《编译 Android7.1
industry 固件》  《编译 Android10. 固件》

支持但不维护：  《编译 Android7.1 固件》  《编译 Android8.1 固件》