编译 Android10.0 固件 下载 Android SDK 由于 SDK 较大，可以去下载页面选择云盘下载 Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z ： 下载链接 注：源码与bundle压缩包均存放在云盘中 下载完成后，在解压前先校验下 MD5 码： $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001 $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.002 $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.003 $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.004 $ md5sum /path/to/Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.005 fb41fcdc48b1cf90ecac4a5bb8fafc7a Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001 82d665fb54fb41245d9317312e7b7578 Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.002 0dd40827976200a6fb61623c9e87fe7c Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.003 32324c3afe615394ee4cdf842c53ea8d Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.004 9b1656ae07b4fe9ddf7d9ef2dfa2f95a Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.005 然后解压： cd ~/proj/ 7z x ./Firefly-RK3399_Android10.0_git_20211222.7z.001 -ork3399_Android10.0 cd ./rk3399_Android10.0 git reset --hard 以下为从 gitlab 处更新的方法：： #1. 进入SDK根目录 cd ~/proj/rk3399_Android10.0 #2. 下载远程bundle仓库 git clone https://gitlab.com/TeeFirefly/rk3399-android10.0-bundle.git .bundle #3. 若下载仓库失败，目前bundle仓库占用空间较大，所以同步的时候可能会出现卡住或失败的问题， # 可以从下方百度云链接下载并解压到SDK根目录，解压指令如下： 7z x rk3399-android10.0-bundle.7z -r -o. && mv rk3399-android10.0-bundle/ .bundle/ #4. 更新SDK，并且后续更新不需要再次拉取远程仓库，直接执行以下命令即可 .bundle/update #5. 按照提示已经更新内容到 FETCH_HEAD,同步FETCH_HEAD到firefly分支 git rebase FETCH_HEAD 编译 Android SDK 整体编译 注意 ：由于 ROC-RK3399-PC Pro 是对 ROC-RK3399-PC-PLUS 硬件上的迭代，所以软件的编译方法是一致。最终生成的固件如："ROC-RK3399 -PC-Pro_xxx.img" 对 ROC-RK3399-PC-PLUS 也是兼容的。 公版编译 HDMI+DP ./FFTools/make.sh -d rk3399-roc-pc-plus -j8 -l rk3399_roc_pc_plus-userdebug ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_roc_pc_plus-userdebug 显示屏 DM-M10R800 V2 编译 MIPI_DSI0+HDMI ./FFTools/make.sh -j8 -d rk3399-roc-pc-plus-mipi101-JDM101014_BC45_A1 -l rk3399_roc_pc_plus_mipi-userdebug ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_roc_pc_plus_mipi-userdebug 摄像头 OV13850 编译 HDMI+OV13850 修改 kernel/arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-roc-pc-plus.dtsi &i2c1{ - XC6130b@23{ + ov13850b@10{ status = "okay"; }; - XC7022b@1b{ + ov13850f@10{ status = "okay"; }; - /delete-node/ ov13850b@10; - /delete-node/ ov13850f@10; + /delete-node/ XC6130b@23; + /delete-node/ XC7022b@1b; }; 编译 ./FFTools/make.sh -d rk3399-roc-pc-plus -j8 -l rk3399_roc_pc_plus-userdebug ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_roc_pc_plus-userdebug 双目摄像头 SV-TAYSH-TQ 编译 HDMI+SV-TAYSH-TQ 修改 kernel/arch/arm64/boot/dts/rockchip/rk3399-roc-pc-plus.dtsi xc7160b@1b{ + status = "disabled"; }; xc7160f@1b{ + status = "disabled"; }; XC6130b@23{ + status = "okay"; }; XC7022b@1b{ + status = "okay"; }; 编译 ./FFTools/make.sh -d rk3399-roc-pc-plus -j8 -l rk3399_roc_pc_plus-userdebug ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_roc_pc_plus-userdebug 分步编译 以编译 HDMI 固件为例，编译前执行如下命令配置环境变量： source ./FFTools/build.sh 编译 kernel 注意：若进行内核 debug，需要将 "resource.img" 和 "kernel.img" 编译打包 成 "boot.img" 后对 "boot" 分区进行烧写才能生效。 cd ~/proj/rk3399_Android10.0/kernel/ make ARCH=arm64 firefly_defconfig android-10.config rk3399.config make ARCH=arm64 BOOT_IMG=../rockdev/Image-rk3399_roc_pc_plus/boot.img rk3399-roc-pc-plus.img -j8 编译 uboot cd ~/proj/rk3399_Android10.0/u-boot/ ./make.sh rk3399 编译 Android cd ~/proj/rk3399_Android10.0/ lunch rk3399_roc_pc_plus-userdebug make -j8 ./mkimage.sh 打包成统一固件 编译完可以用 Firefly 官方的脚本打包成统一固件，执行如 下命令： ./FFTools/mkupdate/mkupdate.sh -l rk3399_roc_pc_plus- userdebug 根据不同的 -l XXX-userdebug 参数，打包生成统一固件会存放在 不同目录下 path/to/sdk/rockdev/Image-XXX/product名XXX_XXX_日期XXX.img 。 在 Windows 下打包统一固件 update.img 也很简单，将编译生成的文件拷贝 到 AndroidTool 的 rockdev\rk3399_roc_pc_plus-userdebug 目录中，然后运 行 rockdev 目录下的 mkupdate.bat 批处理文件即可创建 update.img 并存放 到 rockdev\rk3399_roc_pc_plus-userdebug 目录里。 分区镜像 编译的时候执行 ./mkimage.sh 会重新打包不同分区的 "image"文件到目录 "rockdev/rk3399_roc_pc_plus-userdebug/" 中。 以下列出一般固件用到的映 像文件： boot.img：包含 ramdisk、kernel、dtb dtbo.img：Device Tree Overlays kernel.img：includekernel（目前无法单独烧写，需要打包到boot.img内烧写 ） MiniLoaderAll.bin：包含一级loader misc.img：包含recovery-wipe开机标识信息，烧写后会进行recovery odm.img：包含android odm，包含在super.img分区内,单独烧写需要用fastboot 烧写 parameter.txt：包含分区信息 pcba_small_misc.img：包含pcba开机标识信息，烧写后会进入简易版pcba模式 pcba_whole_misc.img：包含pcba开机标识信息，烧写后会进入完整版pcba模式 recovery.img：包含recovery-ramdis、kernel、dtb resource.img：包含dtb，kernel和uboot阶段的log及uboot充电logo，目前无法 单独烧写，需要打包到boot.img内烧写 super.img：包含odm、vendor、system分区内容 system.img：包含android system，包含在super.img分区内,单独烧写需要同 fastboot烧写 trust.img：包含BL31、BL32 uboot.img：包含uboot固件 vbmeta.img：包含avb校验信息，用于AVB校验 vendor.img：包含android vendor，包含在super.img分区内,单独烧写需要同 fastboot烧写 update.img：包含以上需要烧写的img文件，可以用于工具直接烧写整个固件包 烧写固件 请参考： 《升级固件》 其他安卓版本 主要维护： 《编译 Android7.1 industry 固件》 《编译 Android10. 固件》 支持但不维护： 《编译 Android7.1 固件》