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采用PX3-SE四核处理器,主频高达1.3GHz,工业级的稳定性,工作温度-20℃ ~ 80℃。Firefly-PX3-SE采用底板和核心板组合方式,核心板具有多种配置可选,轻松控制成本,极低的成本与优秀的性能让产品极具性价比
源码:
Firefly-PX3-SE_Buildroot_git_180421.7z
Git 地址:
https://gitlab.com/TeeFirefly/px3se-buildroot
第三方开源软件包:
dl.7z
已发布固件:
Firefly-PX3SE_Buildroot
工具:
Release_DriverAssistant.zip
AndroidTool
Linux_Upgrade_Tool
基板:
原理图
贴片图
引脚描述:
正面视图:
背面视图:
Datasheet:
Rockchip PX3 SE Datasheet V1.1-20170719.pdf
Rockchip PX3 SE TRM V1.0 Part1-20170808.pdf
Rockchip PX3 SE TRM V1.0 Part2-20170808.pdf
Firefly:
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